減少側蝕和突沿,提高蝕刻係數
側蝕產(chǎn)生突沿(yán)。通常印製板在蝕(shí)刻液中的時間越長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻(kè)機)側蝕越嚴重。側蝕(shí)嚴重影響印製導線的(de)精度,嚴重側蝕將使製作精細(xì)導線成為不可能。當(dāng)側蝕和突沿降低時,蝕(shí)刻係數就升(shēng)高,高的蝕刻(kè)係數表示有保持細導線的能力,使蝕刻後(hòu)的導線接近原圖尺寸(cùn)。電鍍蝕刻(kè)抗蝕劑(jì)無論是錫-鉛合金(jīn),錫,錫-鎳合金或鎳,突(tū)沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下(xià)來,在導線的兩(liǎng)點之間(jiān)形成電的橋接。
提高板子與板子(zǐ)之(zhī)間蝕刻速率的一(yī)致性
在連續的板子蝕刻中,蝕刻速(sù)率越一致,越能獲得均勻蝕(shí)刻(kè)的板子。要達到這(zhè)一要(yào)求,必須保證蝕刻液在蝕刻(kè)的全(quán)過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就要(yào)求選擇容易再生和(hé)補償,蝕刻(kè)速率容易(yì)控製的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自(zì)動控製的工藝和設備。通過控製溶銅量,PH值,溶液的濃度,溫度,溶(róng)液流量的均勻性(噴淋(lín)係統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。
提高整個(gè)板子表麵蝕刻速率的均(jun1)勻性
板子上下兩麵以(yǐ)及板麵上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表麵受(shòu)到蝕刻劑流量的均勻性決定的。
蝕刻過程中,上下板麵的(de)蝕刻速(sù)率往(wǎng)往(wǎng)不一致。一般來說,下板麵(miàn)的蝕刻速率高於上板麵。因為上板麵有溶液的堆積,減弱了(le)蝕刻反應的進(jìn)行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓(yā)力來解決(jué)上下(xià)板麵蝕刻不均的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間裏使全部(bù)板麵都蝕(shí)刻幹淨是很難做到的,板子邊緣比板子(zǐ)中心部位蝕(shí)刻的快。采用(yòng)噴淋係統並使噴嘴擺(bǎi)動是一個有(yǒu)效的措施。更進一步的改善可(kě)以通過使板中(zhōng)心和板邊緣(yuán)處的(de)噴淋壓力不同,板前沿和板後端間歇蝕刻(kè)的辦法,達到整個板麵的蝕刻均勻性。
提(tí)高安全處理和蝕刻薄銅(tóng)箔及薄層壓板的能力
在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板(bǎn)時,板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成(chéng)廢品(pǐn)。所以,蝕刻內層板的設備必須保證(zhèng)能(néng)平穩的,可(kě)靠地處理薄的層(céng)壓板。許多設備製造商(shāng)在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發生。更好的(de)方法是采用附加的左右搖擺(bǎi)的聚(jù)四氟乙烯塗包(bāo)線作為薄層壓板傳送的(de)支撐物。對於(yú)薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻,必須(xū)保證不(bú)被擦傷或劃傷(shāng)。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機械上的弊端(duān),有時較劇烈的(de)振顫都有可能劃傷銅箔。
減少汙染的問題
銅對水(shuǐ)的汙染是印製電路生(shēng)產中普遍存在的問題,氨堿(jiǎn)蝕刻液的使(shǐ)用(yòng)更加重了這個問題。因為銅(tóng)與氨絡合,不容易用離子交換法或堿沉澱法除去。所以(yǐ),采用(yòng)第二次噴淋操作的方法,用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子,大大地減少銅的排出量。然後,再用空氣刀(dāo)在水漂洗之前將板麵(miàn)上多餘的溶(róng)液除去,從而減輕了水對銅和蝕刻的(de)鹽類的漂洗負擔。